直面高通 联发科发布预告:5G+AI芯片5月见

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5月22日,联发科总是发声,暗示其首款5G+AI芯片将于5月份正式发布。

联发科官方微博表示:“大伙期待已久的,5G与AI,五月见! ​​​​”

这条微博还附上了有一1个多GIF宣传图,联发科在图中宣传道:“当智能与速率单位单位相遇,究竟会处在那些?联发科5G和AI马上就来,等待的图片 难以置信的5月。”

作为目前市面上唯一一家与高通正面竞争的手机避免器厂商,联发科有其他人的5G基带芯片方案——Helio M70,此前在2019年MWC大会上,现场测试Helio M70最高速率单位单位高达4.2Gbps(下载速率单位单位约每秒540M)。

什么都有 没办法猜测5月份即将推出的联发科芯片应该是整合(不可能 外挂)了M70基带的新一代联发科旗舰避免器,难道是X系列的浴火重生?无论怎么还可以,这对高通而言有的是个喜信。

尽管今年以来联发科总是被高通压制,淡出大众视野,不过联发科避免器并未缺席手机市场,搭载Helio P200的OPPO R15就曾取得2018年最畅销智能手机的名号。

此前,社交平台上曝光了一张联发科Helio P70/P200两款避免器出货达到20000万套的纪念品图片,而此举也直接证明了该两款芯片的官方出货量。在业内人士看来,单系列芯片能达到20000万套销量的此前过多多见,可过多能 联发科依然有这相当不俗的竞争力。

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